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<title cf:type="text"><![CDATA[《全球科技经济瞭望》编辑部 -->科技政策研究方法]]></title>
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<title xmlns:cf="http://www.microsoft.com/schemas/rss/core/2005" cf:type="text"><![CDATA[主题视角下的美国《2022 年芯片法案》半导体管理与激励政策研究]]></title>
<link><![CDATA[http://www.kjliaowang.com.cn/qqkjjjlw/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=202403005&flag=1]]></link>
<description xmlns:cf="http://www.microsoft.com/schemas/rss/core/2005" cf:type="html"><![CDATA[美国《2022 年芯片法案》是未来一段时期内美国芯片领域的指导性文件，对全球半导体技
术发展、产业经济和供应链都将产生重要影响。分析美国《2022 年芯片法案》，以隐性狄利克雷分布
（Latent Dirichlet Allocation，LDA）模型的 15 个主题挖掘结果为基础，细粒度解读该法案半导体
管理与激励措施，探讨其政策重点。美国《2022 年芯片法案》提出由国家指导和授权半导体发展相
关计划，其政策重点包括半导体激励措施的审查与监管、创建基金以激励半导体生产、培养半导体
人才、优先支持美国关键制造业供应链实体等，结合中国半导体产业实际提出对策与启示。]]></description>
<pubDate>2024/5/27 0:00:00</pubDate>
<category><![CDATA[科技政策研究方法]]></category>
<author><![CDATA[孙亚洲，吕　彬，李晓松]]></author>
<guid><![CDATA[http://www.kjliaowang.com.cn/qqkjjjlw/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=202403005&flag=1]]></guid><cfi:id>2</cfi:id><cfi:read>true</cfi:read></item>
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<title xmlns:cf="http://www.microsoft.com/schemas/rss/core/2005" cf:type="text"><![CDATA[中美人工智能芯片科技合作研究——基于合著论文与合作发明专利的分析]]></title>
<link><![CDATA[http://www.kjliaowang.com.cn/qqkjjjlw/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=202403006&flag=1]]></link>
<description xmlns:cf="http://www.microsoft.com/schemas/rss/core/2005" cf:type="html"><![CDATA[人工智能芯片是当今科技前沿领域，对国际科技竞争具有重要的战略性作用，现已成为中美
科技竞争的焦点。对中美人工智能芯片科技合作展开研究，旨在把握中美科技竞争加剧形势下中美人
工智能芯片科技合作现状，从而为科技战略制定提供参考。基于中美合著论文、合作发明专利，分析了
中美在人工智能芯片领域科技合作的紧密度变化情况，探讨了中美合作对中国和美国重要性的差异。
研究表明，从数据上看，中美在人工智能芯片领域的科技合作出现了减弱的趋势；中美两国互为对方重
要的科技合作伙伴，且这种合作关系对中国而言更重要，此外，随着中国 AI 芯片领域科技实力的不断
增长，两国合作对美国的重要性正在增强。]]></description>
<pubDate>2024/5/27 0:00:00</pubDate>
<category><![CDATA[科技政策研究方法]]></category>
<author><![CDATA[张艾黎，程如烟，姜桂兴]]></author>
<guid><![CDATA[http://www.kjliaowang.com.cn/qqkjjjlw/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=202403006&flag=1]]></guid><cfi:id>1</cfi:id><cfi:read>true</cfi:read></item>
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